O desenvolvimento da ciência e da tecnologia impulsiona a inovação de desempenho de máquinas e equipamentos. Novos produtos são lançados todos os anos para celulares e hardware de informática, com desempenho superando a cada geração. As funções de vários dispositivos elétricos continuam a aumentar e requisitos mais elevados são impostos à potência dos componentes dos dispositivos, especialmente chips. Se o calor do chip não for direcionado para o exterior em tempo hábil, poderá causar danos irreversíveis ao chip.
O resfriamento a ar e o resfriamento a água são atualmente os métodos de dissipação de calor mais amplamente utilizados. A abordagem comum é instalar um dissipador de calor no chip e guiar o calor da superfície do chip para o dissipador de calor por meio do contato face a face entre os dois, reduzindo assim os problemas do chip. No entanto, existe uma lacuna entre o dissipador de calor e o chip e, mesmo que ambos sejam superfícies lisas e planas, eles não podem ser completamente unidos. Portanto, materiais de vedação termocondutores precisam ser usados para resolver este problema.
O material de calafetagem condutor térmico é um novo tipo de material especialmente usado para resolver o problema de condução de calor do equipamento. Existem muitos tipos de materiais condutores térmicos comuns, como filme de silicone condutor térmico, gel condutor térmico, fita de silicone condutora térmica, folha de mudança de fase condutora térmica, junta condutora térmica de fibra de carbono, junta condutora térmica sem silicone, graxa de silicone condutora térmica, etc. Os materiais de calafetagem condutores térmicos geralmente atuam entre o radiador e a fonte de aquecimento, preenchem os buracos na lacuna, removem o ar da lacuna, reduzem a resistência térmica de contato e melhoram a eficiência da condução de calor.
O gel condutor térmico é um tipo de gel feito de resina de silicone como matriz, adicionando enchimento condutor térmico e materiais de ligação em uma determinada proporção, e processado por um processo especial. Na indústria, também é conhecido como lama de silicone condutora térmica ou lama condutora térmica. Possui alta condutividade térmica, baixa resistência térmica e boa tixotropia, tornando-o um material ideal para aplicações com grandes tolerâncias de folga. Ele é preenchido entre os componentes eletrônicos que precisam ser resfriados e os dissipadores de calor/invólucros, tornando-os em contato próximo, reduzindo a resistência térmica e diminuindo de forma rápida e eficaz a temperatura dos componentes eletrônicos, prolongando assim sua vida útil e melhorando sua confiabilidade.
O gel condutor térmico possui excelente condutividade térmica e baixa resistência térmica interfacial. Pode preencher totalmente a lacuna sob pressão adequada, reduzir a resistência térmica de contato entre os dois, para que o calor possa ser transferido rapidamente para o radiador. Além disso, o gel condutor térmico tem um alto grau de aplicação na tecnologia de distribuição automática, que pode atender à produção moderna e simplificada.