Resina epóxi de cura rápida

O HQ-124 é uma resina epóxi de cura rápida e sem componente, sem componente, sem halogênio, projetada para uso como uma resina de preenchimento reformulável para CSP (FBGA) ou BGA. Ele cura rapidamente na exposição ao calor. Ele foi projetado para dar excelente proteção contra falhas devido ao estresse mecânico. A baixa viscosidade permite o preenchimento de lacunas sob CSP ou BGA.

1) livre de halogênio

2) Vida longa da panela

3) Escolha de duas cores

4) Cura rápida, retrabalhável

5) baixo CTE, alta confiabilidade

6) viscosidade ajustável, excelente estorabilidade

Fundada em 2004, a Xiamen Juny Electronics Co., Ltd. ganhou o título de uma "empresa nacional de alta tecnologia" e detém várias patentes de invenção. Ele obteve as certificações do sistema IATF16949, ISO14001 e ISO9001, e alguns de seus produtos também passaram as certificações de teste UL e SGS. Além disso, a empresa está equipada com equipamentos avançados de produção e instrumentos de testes profissionais. Com gerenciamento rigoroso e científico, a empresa garante que seus produtos atendam aos requisitos técnicos e de qualidade dos clientes.

Tag: Resina epóxi de cura rápida, China Cura rápida Fabricantes de resina epóxi, fornecedores, fábrica, adesivo epóxi para ligação em ambientes de loucura, adesivo epóxi para ligação em ambientes de moagem, adesivo epóxi para ligação em ambientes hidrelétricos de geração de energia, adesivo epóxi para ligação em ambientes de pintura, adesivo epóxi para ligação em ambientes de grade inteligente, adesivo epóxi para ligação de resinas de melamina